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(一)公司基本情况
全称:天津半导体设备股份有限公司
简称:金海通
代码:603061.SH
IPO申报日期:2021年6月24日
上市日期:2023年3月3日
上市板块:上证主板
所属行业:专用设备制造业(证监会行业2012年版)
IPO保荐机构:
保荐代表人:景炀、张捷
IPO承销商:海通证券
IPO律师:国浩律师事务所
IPO审计机构:容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
(二)执业评价情况
(1)信披情况
发行人被要求在招股说明书中充分披露最近一年新增股东的基本情况、入股原因、入股价格及定价依据;被要求说明是否符合科创板发行上市要求,接受科创板辅导后改为申请主板上市的原因;被要求说明财务报表项目比较数据变动幅度达30%以上的情况及原因是否已恰当披露。
(2)监管处罚情况:不扣分
(3)舆论监督:不扣分
(4)上市周期
2023年度已上市A股企业从申报到上市的平均天数为487.83天,金海通的上市周期是617天,高于整体均值。
(5)是否多次申报:不属于,不扣分
(6)发行费用及发行费用率
金海通的承销及保荐费用为9265万元,承销保荐佣金率为10.54%,高于整体平均数6.35%,高于保荐人海通证券2023年度IPO承销项目平均佣金率4.81%。
(7)上市首日表现
上市首日股价较发行价格上涨44.01%。
(8)上市三个月表现
上市三个月股价较发行价格上涨125.66%。
(9)发行市盈率
金海通的发行市盈率为22.99倍,行业均数35.87倍,公司低于行业均值35.91%。
(10)实际募资比例
预计募资8.79亿元,实际募资8.79亿元,预计募资金额与实际募资金额持平。
(11)上市后短期业绩表现
2023年,公司营业收入较上一年度同比降低18.49%,营业利润较上一年度同比降低48.53%,净利润较上一年度同比降低44.91%,归母净利润较上一年度同比降低44.91%,扣非归母净利润较上一年度同比降低54.63%。
(12)弃购比例与包销比例
弃购率1.25%。
(三)总得分情况
金海通IPO项目总得分为78.5分,分类C级。影响金海通评分的负面因素是:公司信披质量有待提高,上市周期较长,发行费用率较高,上市后第一个会计年度公司营业收入、营业利润、净利润、归母净利润、扣非归母净利润下滑。这综合表明,公司短期内盈利能力有待提高,信披质量有待提高,建议投资者关注其业绩表现背后的真实性。
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